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无线系统设计动态(图)
来源：epc.com.cn 作者：
| 2002年2月25～28日于美国圣荷塞举行的“无线系统设计会议暨博览会”承诺将填补硬件和软件之间的空档。这里介绍会上展出的一些特色产品和所涉及的领域。
混合信号IC
RF Micro Devices公司展出了其具备GPS功能的RF2496/98CDMA 三波段/四模式集成LNA/混频器。这些装置符合IS-98全部的灵敏度、交调和单音要求。
该公司还同时公布三波段PA模块RF3110和四波段PA模块RF3126，这两种产品均自备50Ω的输入和输出终端。
UltraRF公司展出了其专为满足下一代3G无线基础设施系统要求而设计的LDMOS-8 RF功率器件技术。LDMOS-8工艺引入了一种全新的芯片体系结构，该结构对实现双层镀金系统的专有极化工艺进行了调整，以获得RF性能和更高的可靠性。
Analog Devices公司展示一种具备3G及其他多载波应用所需带宽的两芯片直接接收机电路 。此外，该公司还展出一种包括VersaCOMM数字上/下变频器的软件定义无线电体系结构SoftCell Gen Ⅲ。
Vishay Siliconix公司公布了旨在延长移动产品的电池使用寿命的多输出可选序列电源控制器Si9137。该装置可提供95%的效率、3.3V和5V固定输出，以及由一个外部电阻分压器实现的500mA的5～12V可调输出。
STMicroelectronics公司宣布一种功耗为180mW/端口、采用LBGA外壳封装的18μm、8端口以太网收发信机STE800P。该公司还计划展出其宣称可降低功耗的STE400P四通道以太网物理层收发信机。 电子电路图
振荡器
Vectron International公司展出其电路板尺寸更小的（14×9×4.5mm）FX-500晶体频率变换器。其输出频率范围为100kHz～77.76MHz，电源电压可以是3.3V或5V。 电子技术书籍网
软件
在软件方面，Ansoft公司展出了能够让工程师们进行3D高频结构设计的HFSS8.5仿真工具。
测试和测量
 测试设备制造商正在加紧行动以满足电信市场开始执行新标准的发展需要。
Tektronix公司展出了一种用于其YBT250现场工具的软件包——Option CD2。该软件实现了CDMA2000基站发射机的特性化，包括一整套的信号质量测量，以及引导和代码域功率测量。
Celerity Systems公司推出其具备多载波和多格式信号生成能力并可由发生器重放实际现场记录信号的第二代CS2010矢量信号发生器。该装置的250M取样信号发生存储器可升级为2G，以利用其14比特、93Msps的D/A变换器来提供长达23s的不重复信号重放。
Amplifier Research公司设计的一种用于抗干扰用途的宽带高增益真周期性记录天线——AT5080 Radiant Arrow，其外形尺寸为43×6×36英寸，具有便携和易于安装的特点。这种天线所覆盖的频段为80MHz～5GHz，可接受5000W以下的输入，并提供6.0±1.5（典型值）的增益。
CAD Design Software公司展示在其电子封装设计师（Electronics Packaging Designer）RF布局工具，该工具与Agilent Technology公司的高级设计系统（Advanced Design System）仿真分析工具之间具有双向通信功能。这两种产品均被用于蜂窝和便携式电话、无线寻呼机、无线网络、雷达和卫星通信系统的设计。
Antritsu公司展示其频率覆盖范围为10MHz～6GHz的MS462xD Scorpion矢量网络测量系统的四端口样机。该系统适用于要求进行0.1dB数量级的脉动和插入损耗测量的应用，并可对单端和平衡放大器、混频器及其他模块元件实施测量。
Temptronic公司推出用于ATE和机框-机架冷热试验的ThermalFixture“热箱体”（Thermal Enclosure）。该夹具采用一种“交钥匙”型的测试机专用接口，将DUT固定在干燥的环境中，并令ATE负载电路板处于-80℃～+225℃的温度范围内。
该装置可测试到40GHz，并采用50Ω的阻抗匹配信号。测试机接口能够适应包括波导在内的所有测试要求。
Keithley Instruments将着重推出其最多可容纳8个SPDT同轴微波中继器和4个多极中继器的S46型微波开关系统，该系统通过IEEE-488总线来控制，拥有存储连接闭合计数、每个信号通路的反射-传输系数，以及性能参数（如VSWR和插入损耗）的存储器。
无源元件
 Gowanda Electronics公司推出的SMRF2007系列RF电感器采用了该公司自己开发的垂直SMT安装技术，旨在优化电路板的面积资源利用率，以满足无线寻呼机和蜂窝电话等产品内部空间越来越小的需要。技术参数包括0.1～47μH的电感、575～3100mA的额定电流和4500mA的饱和电流。 电子电路图
分立半导体
California Eastern Laboratories主要从事VCO及类似高频应用的研究。该实验室推出的UPA系列混合芯片双晶体管的fT为12GHz，采用6脚TD外壳封装，外形尺寸为1.2（L）×0.8（W）×0.5（H）mm。NE894M13 NPN晶体管宣称具有20GHz的fT和13dB的典型增益（在2GHz频率条件下）。NE5520379A LDMOS FET在915MHz条件下增益电平（GL）达16dB，并可采用3.2～7.5V电源电压对2GHz以下的信号进行放大。 RFID技术网
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免费资源
以下列出本文中所述产品的资料查询网址，方便读者查询。 RF Micro Devices www.rfmd.com UltraRF www.ultrarf.com
Analog Devices www.analog.com Vishay Siliconix www.vishay.com STMicroelectronics www.st.com Vectron International www.vectron.com Ansoft www.ansoft.com Tektronix www.tektronix.com PCB设计网 Celerity Systems www.celerity.com Amplifier Research www.ar-amps.com PCB设计网 CAD Design Software www.cad-design.com Agilent Technology www.agilent.com 电子电路图 Antritsu www.us.antritsu.com Temptronic www.temptronic.com PCB设计网 Keithley Instruments www.keithley.com Gowanda Electronics www.gowanda.com 电子技术书籍网 California Eastern Laboratories www.cel.com
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原文地址:http://www.epc.com.cn/magzine/20060105/4392.asp
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