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---人们会不由自主地想把刚刚结束的由飞思卡尔公司首创的嵌入式产品连通性峰会（Embedded Connectivity Summit, ECS, 会议地点：美国德克萨斯州奥斯汀；会期：三天）归结为同门竞争的产物。毕竟，飞思卡尔的网络和计算系统小组自2002年以来已经连续成功地举办了“智能网络开发者论坛（SNDF）”大会。而作为ECS的主办者，飞思卡尔的传输和标准产品小组（TSPG）则代表了该公司更大的一块业务——比其网络同僚高出约40%。 ---Grimme尤其希望工程师们把飞思卡尔与4个特定的专业市场——即汽车、工业/商用、无线和消费类产品（包括PC外设）——中的嵌入式处理和连通性联系起来。飞思卡尔的经理们谨慎地指出：他们对PC外设领域的涉足不会进入电脑CPU。飞思卡尔公司董事长兼首席执行官Michel Mayer在其所做的重点发言中将该公司的创新活动的特征表述为“远离信息技术和PC”，他补充说：“PC正在变成一种商品。几年前，我会密切地关注PC的每一次变化，而现在，对于新型PC，我根本不会太在意。” ---此次ECS上的专题技术研讨会和实地实验涉及了众多的话题，从MRAM（非易失性磁阻RAM）到MCU架构，从以太网供电到LIN和CAN汽车/工业网络等不一而足。但是，最受欢迎的是ZigBee专题研讨会。 ---通过审查得知，不管是在2.4GHz频段还是在865/915MHz频段，ZigBee都是一种低功耗、低数据速率无线个人局域网（WPAN）格式。基础ZigBee为IEEE 802.15.4协议。飞思卡尔是该标准的推进者，同时也是ZigBee联盟（由半导体制造商、技术提供商和OEM制造商组成）的发起人。飞思卡尔先前公布的ZigBee-ready平台包括MC13192 2.4GHz RF数据调制解调器、符合IEEE 802.15.4标准的媒体存取控制（MAC）软件和HCS08 8位MCU。 电子技术论文网 ---本文作者参加了一个关于标准的小组讨论，其主题是“摆脱入门阶段的困境”。参加小组讨论的代表们一致认为：对于设计工程师而言，标准是有益的。小组讨论者推断：借助精心确立的标准，最后时刻的设计变更应该会有所减少，原因是工程师们是针对一个已知问题和一组已知要求来进行设计的。不过，在讨论中代表们也指出：由于设计工作往往不能够等待冗长的标准进程得出结论，故不得不在标准进程远未结束之前便做出协议或架构解决方案的选择，因而存在一定的风险。 ---小组讨论会的参加者之一，飞思卡尔公司负责宽带无线接入的战略和商业开发的主管Paul Ballentine目前正置身于IEEE 802.15.3a就两个相互竞争的超宽带（UWB）解决方案展开的辩论，因而能够向大家阐述一些关于标准制定过程的独特见解。这两种解决方案分别由多频段OFDM联盟和以飞思卡尔为首的直接序列UWB论坛提出，它们提供了面向高数据速率无线局域网络的相似数据传输能力和工作范围。Ballentine是折衷方案（也就是将飞思卡尔的提案与竞争的OFDM解决方案加以融合）的关键人物，但是在前段时间于德国柏林召开的会议上未能达成任何协议，两家组织均未获得批准所需的75%的多数票。 ---在前不久于德国法兰克福举行的智能网络开发者论坛（欧洲）大会上，飞思卡尔推出其首款双芯核PowerPC产品以及隶属PowerQuicc III系列的4款新型处理器成为了业界的重要新闻。尽管如此，飞思卡尔在ECS上推出了两个新项目还是值得一提的。 电子电路图 ---飞思卡尔的DSP56374面向对价格敏感且电路板空间受限的汽车和家庭音频应用，能够利用存储于ROM中的内置软件来处理各种音频均衡和声场处理算法。该器件的某些ROM版本还可提供诸如Dolby Pro-Logic Iix和DTS Neo:6等矩阵解码器。 在150MHz的时钟频率下，该DSP芯片具有150MIPS的处理性能，它集成了18K×24RAM、28K×24ROM和一个带56位累加器的24位MAC。其他特点还包括一个6通道DMA控制器和一个为定时器上的软件看门狗提供补充的硬件看门狗，用于在没有微控制器的应用中实施额外的保护。该器件与飞思卡尔的56000和56300 DSP系列具有代码兼容性。工作温度范围为0℃～70℃，DSPB56374AF采用80引脚TQFP封装，DSPB56374AE采用52引脚TQFP封装。 ---MC9S12NE64是飞思卡尔具有嵌入式10/100Mbps以太网连通性的16位微控制器系列中首款产品。该MCU基于飞思卡尔的HCS12 CPU平台，主要面向工业控制应用。它提供了一个完整的以太网通信协议栈、64Kbps快闪存储器、一个媒体存取控制器（MAC）和物理层（PHY）收发器。另外值得注意的还有一个10位、8通道A/D转换器、两个串行通信接口（SCI）、一个运行速度高达6.25Mbps的串行外设接口和8Kbps的SRAM。MC9S12NE64目前已可供样。MC9S12NE64VTU采用80引脚TQFP-EP封装，MC9S12NE64CPV采用112引脚LQFP封装。 电子技术书籍网 ---今后，ESC至少将在一个方面效仿SNDF。它也将在世界范围内开花结果。按照Paul Ballentine的说法：“对我们而言，欧洲和亚洲地区是很重要的，您很有可能在2005年初看到它登陆国际市场。” RFID技术网 |
原文地址:http://www.epc.com.cn/magzine/20060105/4714.asp
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