采用蓝宝石作衬底提高了芯片通信速度

Zetex公司（位于纽约州的Hauppauge）推出了一种新的制造高速双极型模拟集成电路的新工艺技术，并且正用它来生产音响与视频信号处理集成电路产品。这种命名为ZA工艺的生产工艺，是0.6微米、两层金属层的工艺技术。它采用氧化物隔离技术，可以降低线路寄生参数，降低对于工作电流的要求，因此可以在较高的工作电压下工作。

　　采用这种工艺，可以在集成电路结构中，制成多晶硅电阻器，以及不和接地点或电源连接的浮动电容器，这样可以减少外接元器件的数量。采用它还可以制成NPN和PNP两种器件，从而进一步简化线路设计。

　　此外，还可以对这种工艺技术进行改进、扩充，将更多的线路结构包括进来，例如CMOS构造，这样就实现了BiCMOS集成电路的制造问题。采用此种工艺技术制造的模拟集成电路，其使用频率范围可以从DC到1GHz。

　　采用此种工艺制造的第一批产品是ZXFV201，这是一个四重高速放大器，可以用于视频信号处理。如果希望进一步了解情况，请和Zetex公司的Neil Chadderton联系，电话号码为：631-360-2222；电子邮箱为：nchadderton@zetex.com；或者请访问：http://www.zetex.com。
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