安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)拥有跨越全球的物流网络和强大的电源半导体器件系列,是电源、计算机、消费产品、便携/无线、汽车和工业等市场应用的工程师、采购人员、分销商、及电子代工制造商之首选电源方案供应商。 与传统的光源相 [
更多...]
消费电子应用的电源设计一直都存在着外型、成本和能效目标等方面的困难挑战。电视终端市场已经从阴极射线管(CRT)技术转向等离子、液晶显示 (LCD)和背投多种数字电视显示技术。其中,LCD已经确立了明显的领先优势,据预测,2008年液晶电视(LCD TV)的全球付运量将首次超 [
更多...]
数字电视机、机顶盒、移动终端等多媒体产品对调谐器电子产品的需求与日俱增。消费者期望多媒体产品具备更多的功能和更高的特性及更小的功耗。因此,调谐器产品设计和开发的目的是降低尺寸和功耗同时具备更稳定的性能和兼容更多的标准。 衡量射频调谐器的主要指标是:灵 [
更多...]
LCD作为一种被动显示元器件,本身并不能发光,因此必须要有背光模块给LCD提供光源。背光源的性能直接决定显示器的亮度、颜色,以及功耗等主要指标。 目前的背光模组一般使用冷阴极管(CCFL)为光源,包含了红、绿、蓝等各色光的频率。CCFL因辉度高、成本低廉、技术成熟 [
更多...]
大功率LED技术的进步也使得设计阶段的散热考虑变得越来越重要。为了避免LED的加速老化,或者最坏情况的完全报废,LED本身不能过热。 一旦大功率LED的发热效率高于发光效率,输入功率产生热而不发光的比例就非常高。所以,在设计阶段就必须考虑采用良好的散热来保证LED [
更多...]
为了降耗节能,用荧光灯、LED或HID替代白炽灯的工作正在全世界范围内进行,并取得了巨大进展。举例来说,电子变压器已用来驱动低电压卤素灯,用于荧光灯的磁性镇流器已经被电子镇流器所取代,而LED已经使用高效的开关电源。其中,替换50/60Hz铁芯变压器或镇流器的主要 [
更多...]
随着绿色照明的推广,节能高效的荧光灯及其电子镇流器得到大规模的应用。电子镇流器一般有两级拓扑结构,前级AC/DC完成整流和功率因数校正功能,后级DC/AC将直流电压转变为高频交流电压,驱动荧光灯稳定工作。传统的电子镇流器前级AC/DC采用不控整流或无源滤波方案,功 [
更多...]
经过大量测试后,MAX5943A单端口和MAX5944双端口FireWire限流器以及低压降或逻辑开关控制器已在Underwriters Laboratories,Inc的元件认证流程下通过UL认证,也就是说,该电路(不是电路中的元件)已通过UL认证。 为了达到UL的安全规范要求,这些电路均需要串联一个保险丝 [
更多...]
同Raytheon Vision Systems公司合作,硅焊接工艺开发者Ziptronix公司证明了其直接焊接互连(Direct Bond Interconnect,DBI)技术可以和多层CMOS IC工艺相兼容,该技术可以使硅和其他器件以三维方式焊接互连集成在一起,从而增加晶体管的信号通道密度,提高混合信号产 [
更多...]
更多 NPX 方面的文章请参考 这里 有关在电力系统中的电厂、变电站实现无人值守的设想很早就提出了,而单片机技术使得在线监测广泛应用于电力系统中的各个环节,为无人值守提供了技术上支持。通过总线通信技术,使工作人员在办公室能够利用后台服务程序.对在现场工作运 [
更多...]
英国Manchester 大学和德国Max-Planck 学院的物理学家利用graphene (一种超薄材料)创造出了一种1mm厚的新型膜。该研究小组由Jannick Meyer 博士和Andre Geim 教授领导,他们相信,这种微型膜可以用来过滤分子量小的气体,也可以用来生产超快速的微型电-机械开关,还 [
更多...]
1.1xEV-DO技术的产生及发展 1.1 1xEV-DO技术的发展和演变 如图1.1所示,1xEV-DO技术源自CDMA2000。在20世纪末,随着无线技术和互联网技术的高速发展,对高速无线数据服务的需求日益紧迫。为了在现有的无线资源上满足高速数据业务的需要,3GPP2 CDMA技术标准组(TSG-C [
更多...]
生产商: 美国国家半导体公司 National Semiconductor Corporation 产品说明: LM48555芯片可以支持1F+20的陶瓷扬声器负载,输出的峰/峰值驱动电压高达15.7V,而总谐波失真及噪声(THD+N)则低于1%。此外,这款芯片采用12焊球micro SMD封装,大小只有1.5mm2.0mm。 LM4855 [
更多...]
同Raytheon Vision Systems公司合作,硅焊接工艺开发者Ziptronix公司证明了其直接焊接互连(Direct Bond Interconnect,DBI)技术可以和多层CMOS IC工艺相兼容,该技术可以使硅和其他器件以三维方式焊接互连集成在一起,从而增加晶体管的信号通道密度,提高混合信号产 [
更多...]
随着计算机和集成技术的高速发展,电子电路的分析与设计、相应专业课程的教学与实验所采用的方式与方法都发生了重大变化。特别是电子设计自动化系统中所包含的测试测量技术已经成为现代教育技术的重要组成部分。 RIGOL认为,在高校的各个电子相关的实验室中,必需开发 [
更多...]